电镀中间体

傲新源成功引进日本最先进技术,现推出 第四代和第五代 OSP(防铜保焊剂) 用咪唑衍生物.

OTS  HT-01  的化学本质和基本应用推荐

      OTS HT-01 是一种烷基苯并咪唑衍生物 ,外观为白色粉状固体,主盐含量  99% 以上 。可以溶解于蚁酸，醋酸，乙醇酸等 ，在加入一定量合适的缓冲剂，铜离子络合剂，缓蚀增强剂，长链有机酸稳定剂等， 最后加入氨水调节pH 在2.8-3.0 之间可以获得致密的不影响无铅焊接制程的有机保护膜，在焊接之后可形成金属界面化合物，可以满足细间距的SMT 印刷。是目前业界高档线路板OSP加工的主流使用原料及技术 。OTS HT-01  在 第四代OSP药水工作液中建议添加量为1-5 G/L 。

OTS HT-01产品特点：

      有非常好的耐热稳定性，低的成膜挥发性，高的抗铜氧化性 。HT-01  OSP 的最初分解温度为 290 °C ，而第三代OSP 的最初分解温度为259°C，HT -01 的最高分解温度比无铅回流工艺的最高温度高出30 °C，所以可以稳定的满足无铅回流工艺的要求。在同等测试条件下 HT-01 OSP 可以通过5次回流焊测试，而第三代传统工艺OSP仅仅可以通过2-3次回流焊接测试。

OTS HT-01 型咪唑 可以很好的配合碱性预浸工艺 实现有机膜在金面板上的选择性沉积，不会污染金面 ，可配合化学镍金工艺一起使用。

为了防止OTS HT-01  在生产过程中析出粘在设备表面造成产成品缺陷，建议在OSP配方中 加入我公司提供的高效络合剂 OTS COMPLEXOR H  以及高沸点溶剂 OTS THFA 来提高工作液的使用寿命及稳定性 。

OTS HT-01 包装规格：  25 KG/ DRUM 塑胶桶包装 。价格根据定购量来确定。

OTS  HF-01  的化学本质和基本应用推荐

OTS HF-01 是一种芳基二苯基咪唑衍生物 取代基上不含卤素，因此可以用来做完全绿色环保的无卤OSP 工艺 。OTS HF-01外观为白色颗粒状固体,主盐含量  99% 以上 。可以溶解于蚁酸，醋酸，乙醇酸等，但溶解度小于 OTS HT-01  ，在加入一定量合适的缓冲剂，铜离子络合剂，缓蚀增强剂，长链有机酸稳定剂等， 最后加入氨水调节pH 在2.8-3.0 之间可以获得致密的不影响无铅焊接制程的有机保护膜，在焊接之后可形成金属界面化合物，可以满足细间距的SMT 印刷。是最新引入的无卤OSP第五代工艺的核心原材料 。OTS HF-01   在 第五代OSP药水工作液中建议添加量为0.5-1.5 G/L 。

OTS HF -01产品特点：

      有最好的耐热稳定性，低的成膜挥发性，高的抗铜氧化性 。所以可以稳定的满足无铅回流工艺的要求。在同等测试条件下 HF-01 OSP 可以通过4-5次回流焊测试，而第三代传统工艺OSP仅仅可以通过2-3次回流焊接测试。OTS HF-01 的焊接性能要优于 OTS HT-01 。

OTS HF-01 型咪唑 可以很好的配合碱性预浸工艺 实现有机膜在金面板上的选择性沉积，不会污染金面 ，可配合化学镍金工艺一起使用。

为了防止OTS HF-01  在生产过程中析出粘在设备表面造成产成品缺陷，建议在OSP配方中 加入我公司提供的高效络合剂 OTS COMPLEXOR H  以及高沸点溶剂 OTS THFA 来提高工作液的使用寿命及稳定性 。

OTS HF-01 包装规格：  25 KG/ DRUM 塑胶桶包装 。价格根据定购量来确定。