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线路板用除油剂推荐配方  

2010-04-08 02:13:43|  分类: 电镀工艺及产品 |  标签: |字号 订阅

    推荐配方1 OTS CIRCUITCLEAN1 (常温工艺)

A 阳离子铵盐 45G-65G/LITER 15 元/KG 

B 长链有机酸 25-35G/LITER  10 元/KG 

C 酸盐    200-230G/LITER 4 元/KG 

D C-100 10-18 G/LITER 75 元/KG 

E TO-150 5-9 G/LITER  15 元/KG

F TO-100 5-9 G/LITER  20 元/KG

G 浓硫酸 电子级 450-550G/L  1.0 元/KG

  其余 去离子水 450-550G/L 综合成本大约在 3.0元/KG

OTS CIRCUITCLEAN 是一种液体酸性材料, 稀释后, 可以清洗、调整及活化铜表面。

OTS CIRCUITCLEAN 专门用以处理印制板的铜表面, 在电镀前, 可以去氧化膜及活化铜, 而不会影响通孔镀的操作。

OTS CIRCUITCLEAN  也可用于松弛并清除印制板铜表面的粘结剂残渣。经过处理及固化液态或半液态干膜粘结剂后, 粘结剂残渣牢固地粘附于线路图形上, 若在电镀铜和/或镀铅锡前,不除去这些残渣, 将导致电镀层结合力差。OTS CIRCUITCLEAN  可以有效地去除这些残余物质而不会损坏或软化镀层。

一·操作条件

 

 

一般操作(干膜)

除粘剂残  渣或湿膜

浓度:OTS CIRCU    ITCLEAN 

%V/V

15~50

25

温度

21~27

21~27

时间

min

2~5

2~5

 

二·开槽

配制OTS CIRCUITCLEAN  工作液, 只需将OTS CIRCUITCLEAN  溶于计算量的水中即可。为抑制酸雾, 不可将水加到OTS CIRCUITCLEAN  中, 要将OTS CIRCUITCLEAN  溶于水中。

三·操作

将印制板浸入OTS CIRCUITCLEAN 工作液中(15~50%.V/V室温), 操作时间按需要定,一般处理1-4分钟, 以便均匀活化铜表面。印制板浸入OTS CIRCUITCLEAN  工作液时, 需进行搅拌, 以除去油脂、氧化物及表面上的其他杂质。搅拌时, 可以适当地使用稀浓度的OTS CIRCUITCLEAN  溶液。 

    推荐配方2 OTS CIRCUITCLEAN2

A 阳离子铵盐 100G-110G/LITER 15 元/KG 

B 有机酸  90-105 G/LITER  10 元/KG 

C DISP-10 10-18 G/LITER 26 元/KG

D OTS X-504 5-10 G/LITER 36元/KG 

  其余 去离子水补充足量

OPERATING CONDITIONS
Follow          dry film resists                Follow screen inks
Concentration 10-50% by vol. CIRCUITCLEAN2   25% by vol. CIRCUITCLEAN2Temperature       50 - 54°C                  50 - 54°C
Time           1 - 5 mins                  1 - 3 mins

推荐配方 3 OTS CIRCUITCLEAN 3

A 阳离子铵盐 55G-75G/LITER 15 元/KG 

B OTS EQUAD C/50  100-120 G/LITER  65 元/KG 

C DISP-10 7-10 G/LITER 26 元/KG

D OTS X-504 3-5 G/LITER 36元/KG

E 有机酸 55G-75G/LITER  10 元/KG

 其余 去离子水补充足量,(说明, 配方3为酸性除油和孔位调整一步完成工艺,开缸量 V/V 10-15%,温度:57-60 °C, 时间 3-5 分钟)

 

 

 

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