推荐配方1 OTS CIRCUITCLEAN1 (常温工艺)
A 阳离子铵盐 45G-65G/LITER 15 元/KG
B 长链有机酸 25-35G/LITER 10 元/KG
C 酸盐 200-230G/LITER 4 元/KG
D C-100 10-18 G/LITER 75 元/KG
E TO-150 5-9 G/LITER 15 元/KG
F TO-100 5-9 G/LITER 20 元/KG
G 浓硫酸 电子级 450-550G/L 1.0 元/KG
其余 去离子水 450-550G/L 综合成本大约在 3.0元/KG
OTS CIRCUITCLEAN 是一种液体酸性材料, 稀释后, 可以清洗、调整及活化铜表面。
OTS CIRCUITCLEAN 专门用以处理印制板的铜表面, 在电镀前, 可以去氧化膜及活化铜, 而不会影响通孔镀的操作。
OTS CIRCUITCLEAN 也可用于松弛并清除印制板铜表面的粘结剂残渣。经过处理及固化液态或半液态干膜粘结剂后, 粘结剂残渣牢固地粘附于线路图形上, 若在电镀铜和/或镀铅锡前,不除去这些残渣, 将导致电镀层结合力差。OTS CIRCUITCLEAN 可以有效地去除这些残余物质而不会损坏或软化镀层。
一·操作条件
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一般操作(干膜) |
除粘剂残 渣或湿膜 |
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浓度:OTS CIRCU ITCLEAN |
%V/V |
15~50 |
25 |
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温度 |
℃ |
21~27 |
21~27 |
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时间 |
min |
2~5 |
2~5 |
二·开槽
配制OTS CIRCUITCLEAN 工作液, 只需将OTS CIRCUITCLEAN 溶于计算量的水中即可。为抑制酸雾, 不可将水加到OTS CIRCUITCLEAN 中, 要将OTS CIRCUITCLEAN 溶于水中。
三·操作
将印制板浸入OTS CIRCUITCLEAN 工作液中(15~50%.V/V室温), 操作时间按需要定,一般处理1-4分钟, 以便均匀活化铜表面。印制板浸入OTS CIRCUITCLEAN 工作液时, 需进行搅拌, 以除去油脂、氧化物及表面上的其他杂质。搅拌时, 可以适当地使用稀浓度的OTS CIRCUITCLEAN 溶液。
推荐配方2 OTS CIRCUITCLEAN2
A 阳离子铵盐 100G-110G/LITER 15 元/KG
B 有机酸 90-105 G/LITER 10 元/KG
C DISP-10 10-18 G/LITER 26 元/KG
D OTS X-504 5-10 G/LITER 36元/KG
其余 去离子水补充足量
OPERATING CONDITIONS
Follow dry film resists Follow screen inks
Concentration 10-50% by vol. CIRCUITCLEAN2 25% by vol. CIRCUITCLEAN2Temperature 50 - 54°C 50 - 54°C
Time 1 - 5 mins 1 - 3 mins
推荐配方 3 OTS CIRCUITCLEAN 3
A 阳离子铵盐 55G-75G/LITER 15 元/KG
B OTS EQUAD C/50 100-120 G/LITER 65 元/KG
C DISP-10 7-10 G/LITER 26 元/KG
D OTS X-504 3-5 G/LITER 36元/KG
E 有机酸 55G-75G/LITER 10 元/KG
其余 去离子水补充足量,(说明, 配方3为酸性除油和孔位调整一步完成工艺,开缸量 V/V 10-15%,温度:57-60 °C, 时间 3-5 分钟)
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