电镀中间体

我公司可提供以下电镀锡用中间体，欢迎来电垂询。

1）两性离子表面活性剂，辅助光亮剂，分散剂，晶粒细化剂，用于电镀锡载体光亮剂中，市场上主流载体在镀锡工作液中一般开缸量为15-30ML/L 。

   OTS  NA-50 ,两性离子正丙酸酯钠盐，含量 50% ，用法，一般在电镀锡载体中添加 5%-15% 。特点，对镀锡第一类光亮剂如LUGALVAN BAR苄叉丙酮 , 醛类等有非常好的分散作用。配合第一类光亮剂可以产生清亮的镜面光亮效果。对HCD 高电流区 有明显的抗烧焦作用。特别推荐该原料用于光亮锡电镀，特别适合镀大平面工件 挂镀等。

   OTS  PQR-50, 两性离子聚羧酸盐，含量100% ，用法，一般在电镀锡载体中添加 5%-10% 。特点，对镀锡第一类光亮剂如LUGALVAN BAR苄叉丙酮 , 醛类等有非常好的分散作用。配合第一类光亮剂可以产生整平感比较好的镜面白亮效果。对LCD 低电流区 有明显的增强走位作用。另外特别推荐该原料用于哑光锡电镀，效果非常好。

  OTS  STK-40,两性离子有机羧酸盐，含量 40% ，用法，一般在电镀锡载体中添加 5%-10% 。特点，对镀锡第一类光亮剂如LUGALVAN BAR苄叉丙酮 , 醛类等有非常好的分散作用。对光亮剂的容忍度比 OTS NA-50 更高 ，配合第一类光亮剂可以产生镜面特光亮效果。对LCD中 低电流区 有明显的增强走位作用。特别推荐用于滚挂镀电子元件电镀，一般在中低电流区有非常好的表现。

 OTS STJ-40,两性离子有机羧酸盐，含量 40% ，用法，一般在电镀锡载体中添加 5%-10% 。特点，对镀锡第一类光亮剂如LUGALVAN BAR苄叉丙酮 有一定分散作用，配合第一类光亮剂可以产生白亮半光亮效果。对MCD中电流区 有的非常明显增强晶粒细化作用。特别推荐用于滚挂镀电子元件电镀，一般在中低电流区有非常好的表现。

以上两性离子表面活性剂，均原装进口自美国，品质有保证。

2）非离子表面活性剂，异构醇聚醚系列，作为锡光剂载体的主走位剂使用，用来乳化光亮剂形成OIL IN WATER 水包油乳液。

 

  OTS XL-504 ,非离子表面活性剂，含量100% ，浊点 54 度，用法，用于电镀锡载体作为主走位剂，用于电镀锡主光亮剂中的乳化剂，

   用量 : 3% -8% ,特点： 使镀层均匀，有非常好的晶粒细化性，对中低区走位有极佳的效果。

 

  OTS  55#  非离子表面活性剂，含量100% ，浊点 32 度，用法，用于电镀锡载体作为主晶粒细化剂，润湿剂和整平剂 ，

   用量 : 1% -2% ,特点： 使镀层均匀，有非常好的晶粒细化性，对中低区整平有极佳的效果。

 

  OTS PL-1610，非离子表面活性剂，含量100% ，浊点 46 度，用法，用于电镀锡载体作为辅助走位剂润湿剂，用于电镀锡主载体中，

    用量 : 1% -3% ,特点： 使镀层均匀，有非常好的晶粒细化性，对中低区走位有极佳的效果。

 

3) 整平剂辅助光亮剂，

     OTS  COMPOUND 1305 ,吡啶衍生物，镀锡用辅助光亮剂及整平剂。

     在主光剂中添加 2-5% （基于主光剂开缸量 3-5ML/L)

    OTS  BTNA,醛类主光亮剂，在光亮剂中添加量0.01-0.2ml/L 。
4）高速电镀用表面活性剂，晶粒细化剂，耐大电流耐烧焦用表面活性剂。
   OTS BEO-10 AE  双酚A聚醚+10 EO，含量100% 添加量：1-5%

   OTS BEO-20 双酚A聚醚+20 EO，含量 100% 添加量：1-5%

   OTS BN-10     双酚A聚醚+10 EO，含量100% 添加量：1-5%

   OTS A-45  ,聚醚胺类表面活性剂 ，含量50% ， 添加量5-15%

 

推荐配方 ：

SOLDERMATTE ON 100 添加剂

1） OTS PL-1610  范围   50-75 G/L ,  最佳 65 G/L

2） OTS  PQR 50  范围 150-350 ML/L 最佳 200 ML/L

3） OTS  DFO-20  范围 5-15 G/L  最佳 8 G/L

4)  OTS  E-1750   范围  30-40 G/L 最佳 35 G/L

 

 

硫酸亚锡电镀工艺简介,主要应用于硫酸盐抗蚀刻类型的电镀产品

 

SOLDERMATTE® ON 100

硫酸亚锡电镀工艺简介

SOLDERMATTE ON 100是一种硫酸型镀哑锡工艺，能产生可焊性的抗蚀镀层。此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率，从而使其在高厚径比的孔中具有较好的抗性及分散力。另外，镀液可循环使用，无需新配槽。

一．所需材料

1．  SOLDERMATTE ON 100补充剂，含有细化剂，能使镀层均匀。用于开缸及补充，以20 L和25 L供应。

2．  SOLDER CLARIFIER是单组分澄清系统，可更新老化的工作液。

3．  硫酸亚锡，用于开缸及高带出损耗操作。

4．  硫酸（CP级），用于保持工作液中酸的含量。

 

 

二．所需设备

槽	衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽。
加热/冷却	保持镀液温度在最佳范围内。冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘）
过滤	挂镀尤其需要过滤。用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤。
搅拌	阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺。
整流器	建议电压为6V，最大波纹系数为5%。
阳极	至少99.99%纯锡。阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中。
通风	需要

 

 

 

 

 

三．操作条件

		标准	范 围
硫酸亚锡	g/L	20	15—25
硫酸（CP级）	v/v	10%	9—11%
SOLDERMATTE ON 100	mL/L	15 mL/L	15—30 mL/L
温度	℃	21	16-27
阴极电流密度
挂镀	ASD	2	0.5—4
滚镀	ASD	1	0.5—3
阳极电流密度	ASD	1	1—3
过滤		建议
搅拌		溶液或阴极移动
阳极		至少99.99%纯锡

 

 

四．开缸

1．      在洁净的槽中加一半纯水；

2．      边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；

3．      加所需要的硫酸亚锡至纯水中。先将硫酸亚锡固体配成 240g/L硫酸亚锡混合液后再算好用量加入，加入时需搅拌；

4．      用纯水加至最终体积的90%；

5．      溶液冷却至23℃；

6．      溶液冷却后边搅拌边加入15 mL/L SOLDERMATTE ON 100（补充剂）；

7．      加纯水至最终体积。

 

 

五．操作

维护：

SOLDERMATTE ON 100（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL。可用候氏槽试验来调节。

 

处理溶液杂质：

溶液老化后，镀液产生的杂质使溶液变混浊，不易电镀。SOLDER CLARIFIER是一种单组份体系，可去除锡胶粒，无需过多的光剂。在凝结和有悬浮固体的SOLDERMATTE ON 100镀液中加CLARIFIER，镀液变澄清。

 

 

分析硫酸亚锡

所需设备

2mL移液管

5mL移液管

10mL移液管

50mL移液管

100mL量筒

250mL锥形瓶

 

所需试剂

0.1N KIO3---在180℃下干燥KIO3晶体（AR级）至恒重。在含1g NaOH和23g KI的200 mL 水中溶解3.570g KIO3。在容量瓶中稀释至1L。

淀粉指示剂溶液---小心加20 mL浓硫酸（分析纯）至80 mL去离子水中，冷却并稀释至1L。用已知浓度的NaOH溶液标定。冷却。

 

分析步骤

1．  移取5 mL SOLDERMATTE ON 100镀液样品至250 mL锥形瓶中；

2．  加20 mL 20%硫酸和75mL去离子水；

3．  加约2 mL淀粉指示剂，用0.1N KIO3溶液滴定至紫色终点。

 

计算

（mL KIO3的滴定体积）×（KIO3的当量浓度）×21.3 = g/L硫酸亚锡

 

补充

为获得均匀一致的镀层，建议硫酸亚锡浓度为18.7-24.8g/L。当浓度为15g/L时，低区可获得最佳光亮度。

 

 

 

分析游离硫酸

所需设备

5mL移液管

50mL滴定管

100mL量筒

250mL锥形瓶

 

所需试剂

4.0%(NH4)2·C2O4·H2O溶液---在纯水中溶解40.0g(NH4)2·C2O4·H2O，稀释至1L。

1.0N NaOH---用水溶解40g分析纯NaOH，在容量瓶中稀释至1L。用已知浓度的硫酸标定。

1%甲基红指示剂---在100mL去离水中溶解1.0g甲基红钠盐。注意：不能用甲醛甲基红指示剂。

 

分析步骤

1．  移取5 mL SOLDERMATTE ON 100镀液至250 mL锥形瓶中；

2．  加100 mL  4.0%(NH4)2·C2O4·H2O溶液和5滴甲基红指示剂；

3．  用1.0N  NaOH溶液滴定至颜色由红变黄。

 

计算

（mL  NaOH的滴定体积）×（NaOH的当量浓度）×0.53 = %(v/v)硫酸

 

补充

保持硫酸浓度在10.5 % ( v/v )，浓度低会使低区不光亮。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

特别声明

此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

    OTSTAR AG 推荐配方

OTSTAR AG  A BRIGHTNER

1) OTSTAR A 银光亮粉 ， 4.5-6.5 G/L  最佳 5G/L

2) 化学纯 氢氧化钾             80-100 G/L 最佳 90 G/L

3）OTSTAR  B  银光亮粉  0-10 G/L   最佳  5 G/L 

4) 化学纯 硫酸钾 10-25 G/L   最佳  18.5 G/L

BALANCE  去离子水

配制程序 ，先加入50% 体积含量的去离子水， 然后逐渐加入 2）溶液开始放热，保持温度70-80 C

                 加入3) 溶解完全后再加入4 ) 完全溶解后 再加入 1） 充分搅拌2个小时至完全溶解用去离子水补足体 积 。

OTSTAR AG B CARRIER

1）OTSTAR B  银光亮粉 60-100 G/L  最佳 100 G/L

2) 去离子水 BALANCE .

 

 

 

OTSTAR  AG 光亮镀银工艺

 

一．工艺特点

     1．为非金属光亮剂，镀层厚度可达100μm，且表面光亮如镜；

     2．镀层光亮柔软，经防银变色剂处理后，抗变色性能好，可焊性好。贮存一年以

        上，镀层几乎不变色，可焊性也良好；

     3．镀层纯度高，极适用于电器和电子工业，如可分离连接器、重型触点、插头和

        插座、高频元件；

     4. 镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨；

 5. 镀层的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度；

 6. 操作简单，镀液性能稳定，可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀，适用于

    挂镀及滚镀；

 7. 经济效益显著，由于镀银后不需要浸亮处理，镀层厚度可以减薄；

 8. 电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。

二．镀层特性

      纯度                             99.9 %

 硬度                             100 ~130 Vickers

 镀层密度                         105／μm · dm2

 阴极效率                         67 mg / A · min

 镀1μm所需时间：

1A / dm2                1.5 min

10A / dm2               9.5 sec

100A / dm2              0.95 sec

三．所需设备

     镀槽                 PYREX 、PTFE 、PP 、PVC 及聚乙炔等纤维制造

 冷却及加热           可用不锈钢、陶瓷、钛或PTFE 等加热笔或冷却管

 过滤                 使用PP 滤芯连续过滤，滤芯使用前必须在80~90℃的KOH

                      (20 g/L）浸洗一小时，彻底冲洗后方可使用。

 整流器               波纹系数≤3％，应配有电压、电流表和精密电流连续控

                      制，推荐使用安安分计。

 阳极                 最佳的效果是放在钛篮的银角。通常用阳极袋包裹的高纯

 

 

 

                      度银板、不锈钢或白金钛网均可作阳极使用。阳极与阴极

                      比率≥1 : l 。

 搅拌                    视应用情况，阴极移动及温和机械搅拌皆可，不能使用空气搅拌。

 抽气系统                如操作温度高或阴极电流密度高，必须设有抽气系统以减少气雾。

四．镀液成份功能和操作参数

 银               以氰化银钾形式存在，其含量越高，可达到的电流密度越高。

                  一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾维持银含量。

 氰化钾           与银形成络合物，有助于提高镀液的导电性和均镀能力，可帮

                  助银阳极溶解。如游离氰化钾含量偏低，会发生阳极钝化及低

                  区发雾。如使用不溶性阳极，则氰化钾会在阳极区消耗，当电

                  流密度及温度更高时，氰化钾的消耗会更高。

 氢氧化钾         用以保持pH 在12.0 以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。

                  当使用不溶解阳极时，所产生之二氧化碳能使氢氧化钾转变成

                  碳酸钾。分析和定期检查pH，来控制氢氧化钾的含量。

 添加剂A 及B    两种光剂互相配合而产生最佳效果。OTSTAR AG  A 是增光 

                  剂，使镀层产生镜面效果，电镀过程中损耗；OTSTAR  AG  B     

                  是结晶细化剂，通常只通过带出损失。

 温度             对最大电流密度有直接影响。较高的温度可允许使用较高的电

                  流密度，并可帮助阳极溶解，但也可加速镀液老化。

 搅拌             对于增大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化，建

                  议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。

五．镀液配方及操作条件

	单 位	范  围	最 佳
金属银（以氰化银钾加入）	g/L	20 ~ 40	30
氰化钾（游离）   挂镀	g/L	90 ~ 150	120
滚镀	g/L	90 ~ 200	150
氢氧化钾	g/L	5 ~ 10	7.5
OTSTAR AG  A	ml/L		20
OTSTAR AG  B	ml/L		10
pH		12 ~ 12.5
温度             挂镀	℃	20 ~ 40	25
滚镀	℃	18 ~ 30	20
电流密度         挂镀	A/dm2	0.5 ~ 4	1
滚镀	A/dm2	0.2 ~ 0.5	0.5

 

      

       

阳极阴极比       挂镀		l : l ~ 2 : l	> 2:1
滚镀		l : l ~ 2 : l	> 1:1
搅拌		阴极移动
阳极套材料		涤纶、尼龙
阴极效率	mg/A·min		67
以1A/dm2镀1μm 所需时间	sec		100
以0.5A/dm2镀1μm 所需时间	sec		200
银消耗量	g/AH		4.0
阳极		纯银板或银粒放在阳极袋内

 

六．镀液配制

 添加金属银可用氰化银钾（54％银）或氰化银（80 %）。如用氰化银，则每克银要

 附加0.6g/L 氰化钾。

   

 镀液配制程序：

1.    先洗净镀槽，注入纯水或蒸馏水至一半所需容量，加热至30℃，加入氢氧化钾

     及氰化钾，搅拌至完全溶解；

 2．加入预先在纯水溶解的银盐（氰化银钾）。如用氰化银，可直接加入镀槽内；

 3．待上列原料完全溶解后，加入光亮剂，搅拌至均匀地溶解在镀液内；

 4．加热至适当温度及调整至正确容量；

 注意：如果不是使用分析纯的氰化钾，则需在第1 步后进行活性碳处理。

七．镀液维护

 1．镀液中银和氰化钾的含量消经常分析补充，维护在最佳浓度；

 用银阳极 OTSTAR AG  A消耗量为0.5 L/1000Ah 。OTSTAR AG B只是

          带出消耗。如银阳正常溶解，银含量可自动维持。当镀液停止使

          用时，必须移开阳极。在不同的使用情况，光剂消耗及带

           水损耗亦有不同，故定期分析镀液及镀层测试方能达到最

佳电镀效果。

 用不溶解阳极     用不溶解阳极时，要定期加入银盐以补充金属银的消耗，

                  同时OTSTAR AG  A的消耗亦增加，需定期添加氢氧化钾  

                  以保持pH在12.5 以上。添加量根据设备不同而不同。尤  

                  其是在阳极区搅拌不充分的情况下，应使用连续活性碳处   

                  理。为 避免产生过量的游离氰，补充银时必须用氰化银 

                 （80 ％银），添加时必须预先溶解在小量镀液内，然后再加

                  入镀液内。

 

 

 2．OTSTAR AG  A  和OTSTAR AG  B 可根据其消耗率进行补充；

  OTSTAR AG  A      挂镀   ml/Ah   0.25 ~ l

       滚镀   ml/Ah   0.25 ~ l

 OTSTAR AG  B      挂镀   ml/Ah   0.03 ~ 0.1

                            滚镀   ml/Ah   0.05 ~ 0.15

 3．零件镀银前先预镀银，特别是镀镍件，采用预镀银工艺，一方面可减少镀银槽

    的污染，另一方面保证镀层结合力。

 4．配制氰化银钾方法：以配1 L 为例，将50.24g 硝酸银和19.2g 氰化钾分别溶

    解，在不断搅拌下混合并在暗处静置2小时后过滤，用蒸馏水清洗沉淀，直至

    滤液中保证无银为止（稀盐酸检验无自色混浊）。

八．预镀银配方及工艺条件

  金属银（以氰化银钾加入）        g/L         l ~ 2

 氰化钾                          g/L         70 ~ 90

 温度                                        室温

 电流密度                        A/dm2        l ~ 2

 阳极材料                                    不锈钢板

 电镀时间                        sec         5 ~ 10

九．分析方法

  1．银

        ? 移取2mL溶液于300mL锥形瓶中；

        ? 在通风橱中，准确加入10mL浓硫酸和10mL浓硝酸；

        ? 煮沸，直至形成的硫化银溶解；

        ? 冷却，小心加入100mL蒸馏水和约2mL 20g/L硫酸铝铁溶液；

        ? 冷却。

        ? 用0.1N硫氢酸钾溶液滴定至棕色为终点，记下体积数A毫升。

        ? 计算： A × 5.4 = g/L银

                 A × 6.7 = g/L氰化银

                 A × 10 = g/L氰化银钾

 2．游离氰化物

        ? 移取2mL溶液于300mL锥形瓶中；

        ? 加入100mL蒸馏水和约5mL 100g/L碘化钾溶液；

        ? 用0.1N硝酸银溶液滴定至混浊为终点，记下体积数B毫升。

        ? 计算： B × 6.5 = g/L游离氰化钾

 

 

 3．氢氧化钾

        ? 移取10mL溶液于300mL锥形瓶中；

        ? 加入50mL蒸馏水；

        ? 加入10mL氰化钾溶液（100g/L）和10~15滴靛红指示剂；

        ? 用0.1N盐酸溶液滴定至篮色为终点，记下体积数C毫升。

        ? 计算： C × 0.561 = g/L氢氧化钾

 

 4．碳酸钾

        ? 移取10mL溶液于600mL烧杯中，加入300mL蒸馏水和约20mL 氯化钡溶液

          （300g/L）；

        ? 煮沸；

        ? 静置沉淀，过滤，用沸水充分清洗烧杯和沉淀；

        ? 将沉淀及滤纸一起放入烧杯中；

        ? 加入200mL冷水，搅拌；

        ? 加入6滴甲基橙指示剂，用1.0N盐酸溶液滴定至粉红色为终点，记下体积

          数D毫升。

        ? 计算： D × 6.91 = g/L碳酸钾

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一、镀镍光亮剂的作用和分类 （1）初级光亮剂（第一类光亮剂）、柔软剂、定位剂、除杂剂、湿润剂
商品名	化学本质	功能与应用	添加量（g/l）
Golpanol ALS	烯丙基磺酸钠	提高均镀能力、改善镀层延展性和光亮性	3~10
Golpanol VS	乙烯（基）磺酸钠	提高均镀能力、改善镀层延展性和光亮性	2~4
Golpanol PS	丙炔磺酸钠	提高镀液对杂质的容忍能力、改善镀层延展性和光亮度	0.05~0.15
Golpanol ATPN	羧乙基硫脲翁甜菜碱	提高覆盖能力（深镀能力）、对杂质的容忍能力、降低镀层内应	0.001~0.01
Lutensit TC-EHS	乙基己基硫酸钠	镀镍的低泡润湿剂；用于酸性镀锌或锌合金溶液可提高镀液的浊	0.1~1
（2）次级光亮剂（第二类光亮剂）、整平剂
商品名	化学本质	功能与应用	添加量（g/l）
Golpanol BOZ	1,4-丁炔二醇	光亮剂	300~600
Golpanol BEO	丁炔二醇乙氧基化物	光亮剂	20~50
Golpanol BMP	丁炔二醇丙氧基化物	光亮剂	50~150
Golpanol PA	炔丙醇	光亮剂、整平剂	10~20
Golpanol PME	炔丙醇乙氧基化物	长效光亮剂、整平剂	10~30
Golpanol PAP	炔丙醇乙氧基化物	长效光亮剂、整平剂	10~30
Golpanol DEP	二乙基胺基丙炔物	高效光亮剂、整平剂	1~10
Golpanol MPA	二甲基丙炔胺	高效光亮剂、整平剂	1~10
Golpanol EAP	二乙胺基戊炔醇	高效光亮剂、整平剂	1~10
Golpanol PS	丙炔磺酸钠	提高镀液对杂质的容忍能力、改善镀层延展性和光亮度	0.05~0.15
Golpanol PPS	吡啶嗡丙氧基硫代甜菜碱	光亮剂、整平剂	100~300
Golpanol TC-PHP	吡啶嗡羟丙氧基硫代甜菜碱	光亮剂、整平剂、可提高中、高电流密度区的整平度	100~300
Golpanol HD	2.5-乙炔二醇	镀半光亮镍光亮剂，改善镀层延展性	100~300
Golpanol MBS	间硝基苯磺酸钠	镀层金属剥离剂，磷化促进剂，脱碳，除垢剂，钝化处理组剂
二、镀锌光亮剂的作用和分类 （1）碱性镀锌的光亮剂
商品名	化学本质	功能与应用	添加量（g/l）
Basotronic PVI	季胺化聚乙烯咪唑	提供光亮度，改善结合力	0.1~2
Lugalvan G15,20,35	底摩尔聚乙烯亚胺	提供基本光亮度，改进分散能力	0.5~5
Lugalvan G15000	高摩尔乙烯亚胺	提供基本光亮度，改进分散能力	0.5~5
Lugalvan IMZ	咪唑	提供基本光亮度	0.5~5
Lugalvan ANA	甲氧基苯甲醛	次级光亮度，在高氰槽液中特别有效	0.1~1
（2）碱性镀锌的光亮剂
商品名	化学本质	功能与应用	添加量（g/l）
Emulan OU	脂肪醇乙氧基化物	初级光亮剂，提高浊点	2~6
Emulan OPS 25	烷基酚醚硫酸钠	提高浊点	0~10
Lugalvan BN0	B-萘酚乙氧基化物	初级光亮剂，提高浊点	2~6
Lugalvan EH 158	乙基己醇乙氧基化物	初级光亮剂，提高浊点	2~6
Lugalvan NES	磺化和硫化的烷基酚乙氧基	提高浊点，增溶剂，初级光亮剂	0~10
Lugalvan AP14;14;20	烷基醇乙氧基化物	初级光亮剂，提高浊点	1~10
Lugalvan AO11；30	羰基醇乙氧基化物	提高浊点，增溶剂，初级光亮剂	1~10
Lugalvan AO12；15	羰基醇乙氧基化物	提高浊点，增溶剂，初级光亮剂	1~5
Lugalvan AO110	羰基醇乙氧基化物	初级光亮剂，增溶剂	1~5
Lutron HF1,HF3,KS1	改性聚乙二醇醚	初级光亮剂	1~5
Pluriol E200~E9000	聚乙烯二醇	初级光亮剂,提高光亮度和分散能力	0~3
Plurionic PE6400	EO-P嵌段共聚物	初级光亮剂,提高分散能力	0~3
Tamol NN8906,9401	萘酚磺酸盐缩合物的钠盐	分散剂，改善延展性	0~10
Trilon 系列	氨基羧酸	重金属杂质络合剂	0.01~0.2
Lugalvan BAR	苄叉丙酮	初级光亮剂	0.1~1

BASF电镀用特殊化学品

（三）化学镀铜用的化学品：
商品名	化学本质	功能与应用	添加量（g/l）
Lugalvan G20，G35	低分子量聚乙烯亚胺	基本光亮剂	0.1~2
Lugalvan G1500	高分子量聚乙烯亚胺	基本光亮剂
Lugalvan BN012	B-萘酚乙氧基化物	基本光亮剂	2~6
Lugalvan HS1000	硫二甘醇乙基化物	基本光亮剂	0~5
Pluriol E4000,6000, 8000,9000,12000	聚二乙醇	基本光亮剂，晶粒生产抑止剂	0.5~2
Pluronic PE 6100，6120， 6200 ，PE 6400	PO-EO嵌段共聚物	基础光亮剂，晶粒生长抑制剂	0.5~3
Pluruonic RPE	EO-PO嵌段共聚物	基础光亮剂，晶粒生长抑制剂
Luton HF 1, HF 3	改性聚乙二醇醚	基础光亮剂	0.5~3
Sokalan HF 50,HP165	聚乙烯吡咯烷酮	基础光亮剂	0.01-1
Plurafac LF 403,LF405,LF600	脂肪醇烷氧基化物	基础光亮剂，湿润剂	0.5~5
Lugalvan Q75		络合剂
Lutensol 系列	脂肪醇乙氧基化物	基础光亮剂，湿润剂	0.5~5
（四）电镀和金属精饰工业所需的助剂：
商品名	化学本质	功能与应用
Golpanol MBS	间硝基苯酸钠	镀层金属剂，磷化促进剂，脱碳、除后剂，还可用在钝化处理过程中
Korantin BH	丁炔二醇	酸性介质中的缓蚀剂
Golpanol PA	丙炔二醇	酸性介质中的缓蚀剂
Lutensit TC-EHS	乙基己基 硫酸钠	镀镍的低泡润湿剂；用于酸性镀锌或锌合金溶液可提高镀液的浊点
Lugalvan DC	乙烯共聚物乳浊液	用作金属表面的透明有机保护层（可提高镀锌层钝化膜的耐蚀性能，防止镍及其它金属表面变色，增加装饰性
Lugalvan DC-B	黑色的乙烯共聚物乳浊液	用作金属表面的黑色有机涂层
Poligen PE	基础聚乙烯分散体	用作金属表面的透明有机涂层
Protectol KLC 50	阳离子活性剂	用在干燥处理过程中
Tamol NN系列	分散剂	用在封闭处理过程中
Luwax 系列 Poligen 系列	蜡	用在临时的耐蚀性涂层中
（五）镀锡/铅合金的基础光亮剂、主光亮剂、增溶剂：
商品名	化学本质	功能与应用	添加量（g/l）
Lugalvan G20,G35	低分子量聚乙烯亚胺	晶粒细化剂，基础光亮剂	0.1~1
Lugalvan BNO 12,BNO 24	B-萘酚乙氧基化物	基础光亮剂，增溶剂	2~6
Lugalvan EH 158	乙基己醇丙氧基化物	基础光亮剂	2~6
Lugalvan NES	烷基 酚乙氧氧基化物硫酸盐	基础光亮剂，增溶剂	0~10
Lutensit TC-EHS	乙基己基 硫酸钠	提高镀液的蚀点，泡沫抑制剂
LutensolAP 10	烷基 酚乙氧氧基化物	基础光亮剂，增溶剂	0.5~5
Lutensol ON 80,ON 110	羰基醇乙氧基化物	初级光亮剂，增容剂	0.5~5
Lutensol TO 8,TO12	羰基醇乙氧基化物	初级光亮剂，增容剂	0.5~5
Pluriol E 200-E600	聚乙二醇	晶粒细化剂	0.1~3
Lugalvan BAR	苄叉丙酮	主光亮剂	0.1~1
Lugalvan ANA	甲氧基苯甲醛	主光亮剂	0.1~1
Lugalvan HS1000	硫二甘醇乙基化物	基础光亮剂	0.5~5
Sedipur AF100;NF104	阴离子聚丙烯酰胺	从SN2+的镀液中除去SN4+离子	0.1~1
（六）电镀和印制线路的前处理、后处理所需化学品：
工艺过程	所需化学品	BASF产品
抛光、磨光	蜡，乳化剂	Luwax 系列,Emulan系列
酸洗	缓蚀剂	Korantin BH 系列
清洗除油	表面活性剂，乳化剂，洛合剂，分散剂，缓蚀剂	Lutensol 系列,Lutensit 系列,Plurafac 系列,Emulan 系列,Trilon 系列,Sokalan 系列,Tamol 系列,Korantin 系列
除锈	缓蚀剂，表面活性剂，乳化剂，洛合剂，分散剂	Korantin BH 系列,Lutensol ,Lutensit 系列 ,Trilon 系列 ,Sokalan 系列
涂层剥离	缓蚀剂，溶剂，表面活性剂，分散剂	Korantin 系列,Lutensol 系列,Plurafac 系列 ,Tamol 系列,
金属镀层剥离	氧化剂，促进剂，缓蚀剂	Golpalnol MBS 系列 ,Protectol KLC 50 系列

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1. 镀镍中间体： * Rhodopon BOS/W是专门用于镀镍的低泡润湿剂，目前被广泛的应用于镀镍 * Geropon MLS/A 用于镀镍走位剂和辅光剂，比ALS多一个甲基，其甲基的给电子效应决定其效果要比ALS好很多，更好的深镀能力,镀层颜色比用ALS做载体的镀层白。而且MLS是固体的，100％有效含量，性价比更高 * Sipomer SVS-25用镀镍的辅助光亮剂，配合糖精、SAS、PPS等使用,有效提高深镀能力和整平能力 * Rhodocal DS－10用于镀镍润湿剂和分散剂，纯度高于96% * Rhodocal N用于镀锌和镀镍的光亮扩散剂，有效扩大光亮范围 2. 镀锌添加剂 * Mirapol WT是罗地亚专门为无氰碱性镀锌设计的一个走位剂和整平剂。Mirapol WT的加入能明显缩短电镀时间，改善镀层的均匀性和深镀能力，节省锌的用量，同时提高镀层的耐腐蚀能力。目前全球几大光亮剂公司都在用罗地亚的WT。是罗地亚在电镀行业最知名的一个产品 * Mirataine H2C HA是一个两性表面活性剂，用于抑制碱雾，增加镀液的润湿和渗透性能，同时对改善工人的操作环境有极大的帮助 3. 镀锡添加剂 * Soprophor 796/P是一个低泡非离子表面活性剂，用于碱锌，镀锡和镀铜,是一个非常好的的结晶细化剂和光亮剂，改善表面光泽和提高耐腐蚀性，同时提高电镀槽液的浊点。我客户用于亚锡（甲基磺酸类）效果非常理想 * Miranol C2M AA是两性表面活性剂，专门用作镀锡的光亮剂，在国外被几个大的跨国公司所采用。是酸的混合物 4. 钝化添加剂 * Albritect CP30是水溶性的有机膦酸酯聚合物,取代三价铬和六价铬的无铬封闭剂,而且使用量极低,少于1‰,在表面覆上一层单分子层, 改善耐盐雾性能，同时不影响镀层的颜色和外观 5. 清洗表面活性剂 * Rhodafac H-66是特殊结构设计的磷酸酯阴离子表面活性剂，用于清洗，低泡沫性能。 解决高含碱（氢氧化钠）清洗剂的相容性问题。能明显改善表面活性剂与碱的相容性，提高碱的添加量的同时，配成透明清澈浓缩液，方便客户的使用。H66在金属磷化方面有非常好的效果,能明显改善磷化后涂层的附着力. * Rhodafac RA-600是磷酸酯类阴离子表面活性剂，优秀的清洗性能和低温流动性能,极佳的抗腐蚀能力,用于碱性清洗剂和水性防锈剂 * Rhodafac RP－710 是低泡的磷酸酯类表面活性剂，具良好的洗涤、润湿、乳化以及增溶性能。目前被很多高端客户用于清洗，国内已经把RP－710用于线路版的清洗剂 * Rhodafac ASI-80：在碱性条件下，Mg，Al，Zn等金属特别容易氧化变色，一般的表面活性剂都不能保证金属在清洗过程中不变色。罗地亚为解决这个问题，特别设计了ASI-80来解决活泼金属的氧化变色。可用于活泼金属的清洗及切削液。能明显的提高金属表面的光泽。也有非常好的润滑和挤压性能 * Rhodocal TS－60/MX是含氨基的阴离子表面活性剂，目前被广泛的应用于电解除油粉（要求与油酸类的表面活性剂一起使用），在高电流负荷下是一个非常稳定的表面活性剂 * Mirataine ASC是无泡的阴离子表面活性剂，耐强酸和强碱，即使在50%苛性钠或强无机酸中仍然具有很好的稳定性，极大的降低体系的表面张力，用于除油除蜡 * Mirataine JC-HA是一个低泡的两性表面活性剂，极佳的清洗性能，用于碱性清洗，此产品被很多国际客户选用，也可以用做抑雾剂和润湿分散剂 品名 化学成分及性征 外观 添加量(g/L) 消耗量(g/KAh) 功效与用途 Rhodopon BOS/W 异辛基硫酸钠 液体 0.5-1.0 50-80 镀镍低泡润湿剂 Sipomer SVS-25 乙烯基磺酸钠 液体 0.1-0.3 25-50 光亮镍辅助光亮剂, 配合SAS、PPS等使用,有效提高深镀能力和整平能力 Geropon MLS/A 甲基烯丙基磺酸钠 白色粉末 0.3-1.5 10-20 镀镍走位剂,辅光剂 Rhodocal DS-10(96%) 高纯度十二烷基苯磺酸钠 片状 8-10 20-40 用于镀镍做润湿剂和分散剂 Rhodocal N 萘磺酸盐类衍生物 粉末 <0.1 10-20 用于镀镍,酸锌作扩散剂 Mirapol WT pH 7.5-8.5 淡黄色液体 1.5 40-70 无氰碱性镀锌的走位剂、整平剂 Mirataine H2C-HA pH 6-7 浅黄色液体 <0.5 --- 抑制碱雾 Soprophor 796/P 非离子化合物 浅色粘稠液体     碱锌、铜和锡的结晶细化剂和光亮剂 Miranol C2M AA 丙烯酸阴离子化合物 果冻状物     镀锡光亮剂 Albritect CP30 特殊结构膦酸盐聚合物 浅黄液体     取代Cr3＋和Cr6＋的封闭剂，在其表面覆上一层单分子层，从而改善耐盐雾性能，并不影响镀层的颜色和外观 Alcodet SK 乙氧基硫醇化合物 粘稠液体     用于电子清洗 Alcodet 218 乙氧基硫醇化合物 浅色液体     用于电子清洗 Rhodafac RA－600 磷酸酯阴离子表面活性剂 液体     磷酸酯类阴离子表面活性剂,碱性条件下渗透、润湿和分散能力,低温流动性极佳 Rhodocal TS－60/MX 阴离子表面活性剂 粘稠液体     含氨基的阴离子表面活性剂,低泡,用于电解除油粉 Rhodafac H－66 磷酸酯钾盐阴离子表面活性剂 液体     磷酸酯表面活性剂,低泡,高碱液的增溶剂,目前被众多企业用于磷化做润湿和附着力促进剂 Rhodafac RP－710 有机磷酸酯阴离子表面活性剂 液体     低泡,良好清洗、润湿、乳化性能;高电流忍受能力,可用于电解除油和化学除油除蜡 Rhodafac ASI-80 有机膦酸酯表面活性剂 无色至微黄液体     用于镁、铝、锌在碱性清洗中的抗变色剂,也推荐用于切削液 Mirataine JC-HA 两性表面活性剂 黄色液体     低泡两性表面活性剂,极佳的清洗效果,用于除油和除蜡,也可做电镀的抑雾剂 Miramine ODO 阳离子表面活性剂 液体     专门用于除蜡的表面活性剂,推荐与RP－710或JC－HA等表面活性剂一起复配使用 Mirataine ASC 阴离子表面活性剂 黄色液体     无泡表面活性剂,耐强酸强碱,极大的降低体系的表面张力,用于除油除蜡

润湿剂 磺基丁二酸二己酯钠盐 OTS MA-80(MA-80) 含量 80±1% 外观 淡黄色透明粘稠液体 pH 5-7(10%水溶液) 密度 d=1.10±0.02(25℃) 使用说明：镀镍低泡润湿剂、酸性清洗剂添加剂；建议添加量 20-200mg/L 磺基丁二酸二丁酯钠盐 OTS AY 65(A-BP) 含量 65±1% 外观 无色至淡黄色透明液体 pH 4-7(10%水溶液) 密度 d=1.12±0.02(25℃) 使用说明：镀镍低泡润湿剂；建议添加量 200-1000mg/L 羟甲基磺酸钠 PN 含量 40±1% 外观 无色透明液体 pH ≥7 密度 d=1.20(25℃) 使用说明：镀镍金属络合剂，能有效络合铜、锌、铅等金属离子；建议添加量 3-30mg/L 2-乙基己基硫酸钠 OTS T-08 含量 40±1% 外观 微黄色液体 pH 6-9 密度 d=1.14±0.02(25℃) 使用说明：镀镍、锌低泡润湿剂；建议添加量 50-250mg/L

一，阴离子表面活性剂

品名	组成	作用	应用
Rhodapon BOS	异辛基硫酸钠	低泡耐碱渗透剂	用于漂洗，煮炼和丝光加工，以及对质量要求高的电镀行业
Rhodafac H66	有机磷酸盐	耐碱渗透剂	低泡、高耐碱的增溶剂
Geropon CYA/W	烷基琥珀酸盐	高效渗透剂	渗透、润湿、清洗

二，两性表面活性剂

品名	作用	应用
Miranol DM	抗静电，柔软，无泛黄	动物纤维，纤维素纤维和合成纤维织物的抗静电剂，柔软剂。不会产生泛黄现象
MiranolJEM Conc	耐酸，耐碱，清洗，渗透	低泡，对22%的强碱，强酸稳定；优良的润湿性能，对苛性钠无变色
Miratain JCHA	润湿，清洗，增容	高效的低泡清洗，增溶剂，具有良好的润湿清洗性能。

三，非离子表面活性剂

品名	组成	作用	应用
Antorrax B12DF	聚醚	抑泡	高效的EO-PO共聚抑泡剂
Rhodoclean HP	松油,EO-PO	抑泡	不含NPE,高效抑泡
Rhodoclean MSC	松油,EO-PO	低泡，快速渗透、强力清洗	不含NPE的快速渗透清洗剂
Soprophor	烷基苯聚氧乙烯醚	NPEO替代物	很好的分散、乳化、洗涤性，对染色体系非常稳定

四，其他

品名	组成	作用	应用
Repel-O-Tex SRP-6	聚丙烯酸	漂洗，去污，	纺织品清洗用聚合物，可以有效去污，并防止污垢对植物的再沉淀，对聚酯织物的油性污垢很有效
Alcodet 218	支链化十二烷基硫醇聚醚	强极性，耐酸耐碱	能耐强酸强碱，抗硬水，在更宽的温度范围内对羊毛和棉麻织物有很好的洗涤渗透性

 

品名	外观	成份	应用
Rhodafac RA－600	液体	磷酸酯阴离子 表面活性剂	磷酸酯类阴离子表面活性剂，碱性条件下渗透、润湿和分散能力，低温流动性极佳。
Rhodocal TS－60/MX	粘稠液体	阴离子 表面活性剂	含氨基的阴离子表面活性剂,低泡，用于电解除油粉
Rhodafac H－66	液体	磷酸酯钾盐阴离子表面活性剂	磷酸酯表面活性剂，低泡，高碱液的增溶剂，目前被众多企业用于磷化做润湿和附着力促进剂。
Rhodafac RP－710	液体	有机磷酸酯阴离子表面活性剂	低泡,良好清洗、润湿、乳化性能。高电流忍受能力，因此可用于电解除油和化学除油除蜡。
Rhodafac ASI-80	无色至微黄液体	有机膦酸酯 表面活性剂	用于镁、铝、锌在碱性清洗中的抗变色剂，也推荐用于切削液
Mirataine JC-HA	黄色液体	两性表面活性剂	低泡两性表面活性剂，极佳的清洗效果，用于除油和除蜡，也可做电镀的抑雾剂。
Miramine ODO	液体	阳离子 表面活性剂	专门用于除蜡的表面活性剂，推荐与RP－710或JC－HA等表面活性剂一起复配使用。
Mirataine ASC	黄色液体	阴离子 表面活性剂	无泡表面活性剂，耐强酸强碱，极大的降低体系的表面张力，用于除油除蜡

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传统的纸板涂料采用淋蜡或者蜡乳液浸涂，涂蜡后的纸板一定会影响纸张色彩度，影响最终包装绚丽的色彩格调。另外涂蜡须增加纸箱的重量以及影响回收程度。

深圳傲新源科技成功引进国外先进PVDC系列水性树脂，则不仅涂布量少，且基本不影响纸箱的再印能力和粘结性，使我们的纸箱美观坚固。

OTS SL-112

PVdC Latex High Barrier Coating

是一种高阻隔，具有良好成膜性和柔软性的多功能包装涂料用树脂乳液，具有很好的防潮，抗粘性能，尤其适用于大规模PET塑料卷材包装材料，瓦楞纸板，建筑用墙纸 生产中的涂层。

OTS SL-112                                        Typical Latex Properties
                                                                  Total Solids      54%
                                                                        pH              ~2.0

                                                                 Particle Size   100 nm
                                        Viscosity (LVF, #1 @ 60 rpm)   15 centipoise
                                                                Latex Density   1.27 kg/dm3
                                                              Surface Tension 67 dynes/cm
                                      Minimum film-forming Temperature 21°C
                                      Mechanical Stability                 Excellen

                             Alcohol Tolerant (2% IPA)                       Yes
                                      Stability on freezing                       none
                                               Shelf Life                         9 months
                             Recommended Storage Temperature   2-30°C

                               水蒸汽透过率  Transmission Rate (ASTM E-96)  19g?μm/m2?day (38°C and 90%RH)

                               Oxygen Transmission Rate                        13cm3?μm/m2?day?atm (25°C and 55%RH)

                                Carbon Dioxide Transmission Rate           70cm3?μm/m2?day?atm(23°C)

                                 Glass Transition Temperature, Tg            19-21°C

 

推荐配方(PVDC 树脂配合改性丙烯酸树脂，配合硅溶胶以及聚乙烯蜡乳液等等）

1） OTS SL-112 , 30%  V/V       2)  OTS SL-112 ,          20 % V/V

        OTS 62 A  ,   20% V/V             OTS 160 wax emulsion    2% V/V

       OTS TM-50    2% V/V               TM-50 colloidal silica  2% V/V

          IPA             3%  V/V                OTS 62 A ,              16% V/V

      D.I  WATER  45% V/V                 IPA 2%  V/V

                                                         D.I WATER 58 % V/V

目前市场上比较流行的凸版印刷技术是基于聚氨酯树脂的水性底涂再配合光阻树脂的面涂.

现给出一个比较典型实用的感光树脂底漆配方;

1) 触变剂及表面活性剂准备溶液 SURFACTANT STOCK SOLUTION

  OTS PDMS WS-01    10%   水溶性聚二甲基硅有油

  OTS W-55000           10%  触变剂, 是一种高分子量的聚醚.

  BALANCE                  80%  去离子水.

2) 水溶性柔性印刷版底漆配方:

  OTS  RC  或OTS RA 树脂 (丙烯酸改性的聚氨酯树脂)          50% 

  OTS PE 40 R 树脂(EAA 树脂 )                                           15.5%

  OTS PR 30 纳米硅溶胶                                                        7%

  SURFACTANT STOCK SOLUTION                                       7%

  染料 GREEN 7 DISPERSION (cdr PIGMENTS)                      4%

  去离子水                                                                               16.5%

以上各组分按顺序加入,在室温下搅拌15分钟即可.

该涂料可以滚涂,喷涂或浸涂, 烘干温度 :160-200 度, 干燥时间 1-2 分钟.

3) 面涂

光阻树脂 HS-2  NAPP 体系.

RONASTAN EC 系列是用于线路板抗蚀刻镀锡的酸性硫酸盐电镀锡工艺，具有极佳的走位和均镀能力，尤其在高纵横比的通孔和微盲孔上镀锡表现更佳 。

RONASTAN EC-1 PART A & PART B 工艺可以在很宽的电流密度操作范围内获得平滑，结晶细腻的镀锡层。

开缸方法 （以100 升开缸量计算）

去离子水 70 升

硫酸 （98% ） 12 升

硫酸亚锡 4 KG

RONASTAN EC-1 M 4 升

RONASTAN EC-1 A 0.3 升

去离子水 加到最终 体积

注意： 在加好基础料之后最好以0.1-0.2 A/dm2 小电流假镀 4 小时，然后再依次加入 RONASTAN EC-1 M 和 RONASTAN EC-1 A ,加水到最终体积后，再以1A/dm2 的电流密度假镀梁小时后槽液可以使用了 。

操控范围

原料 范围 最佳值

锡（II） 15-25 G/L 20 G/L

硫酸 160-200G/L 180 G/L

RONASTAN 2-6 ML/L 3 ML/L

EC-1 A

RONASTAN 40-60 ML/L 50 ML/L

EC-1 R

锡 (IV ) 0-10 G/L

电流 1-2 A/dm 2

温度: 18-27 度

消耗量： RONASTAN EC-1 A 200-500 ml / 1000 amp HOURS

RONASTAN EC-1 R 300-500 ml / 1000 amp HOURS